透明荧光陶瓷材料推动LED封装技术变革

目前，全球LED产业均采用荧光胶作为主要封装材料，但相关好的均为日亚化学等国外企业所有，国内LED产业想要发展壮大，很难突破好的壁垒。鉴于此，中科院福建物构所以陶瓷作为材料，开发出了YAG透明荧光陶瓷白光大功率LED封装技术，并突破了1000WCOB光源封装技术(K-COB)大关。

　　透明荧光陶瓷替代荧光胶

　　中科院物构所合作发展处张云峰处长告诉中照网记者，早在2003年，LED产业刚刚起步之时，中科院物构所就意识到LED是照明产业发展方向，开始布局突破好的壁垒，提高LED光源功率的项目。因受到激光的启发，中科院物构所研究团队决定使用陶瓷作为材料，绕开荧光粉，从产品的最源头开始探究。

“为一块陶瓷片是在2009年烧结完成，很快便实现了全球最高光效261lm/w，在此基础上，为了将技术产业化，2013年中科院物构所与民营资本结合成立了中科芯源，专门进行荧光陶瓷的产业化研究。”张云峰介绍。

　　陶瓷和荧光材料进行对比，陶瓷是有机材料，具有导热率高、耐高温、耐腐蚀、抗热冲击性好等特点;传统的荧光胶则导热性差，易老化，导致LED灯出现光衰，甚至是死灯。因此，陶瓷材料取代传统荧光胶，作为LED封装材料，在同等条件下，可使LED产品具有高稳定性和高可靠性。

　　而且，中科院物构所自主研发的透明荧光陶瓷，从陶瓷材料烧结设备、高度保密的配方、独特封装工艺技术，拥有从装备、配方到封装工艺的全链条技术的完全的自主知识产权，并相应进行全球好的布局实现好的保护，让中国LED 产业突破国外好的的封锁，大幅降低LED生产成本，提高国际竞争力。

蓝曼科技专业从事于扩散板生产,反射板生产，反射灯杯生产,LED台灯生产，积极参与科学研究，致力于led的开发。