影响LED散热的主要因素有哪些？

发布日期：2022-12-13 11:43 来源：http://www.lanmankj.com 点击：

鉴于LED器件和灯在将电能转换为光能方面的局限性，提出了散热技术的概念。散热设计旨在消除LED照明过程中电能转换的部分光能，以及电能转换热量对LED内部芯片的影响（使芯片性能下降、老化甚至失效）。接下来，LED台灯批发公司和大家一起详细看看。

影响LED散热的主要因素

影响散热的主要因素包括材料特性（导热性）、封装结构、封装材料、芯片尺寸、芯片材料和芯片上的电流密度。在正常情况下，LED照明设备和灯具由芯片、电路板、外部散热器和驱动器四部分组成。因此，有两种散热设计方案：一种是减少LED器件从电能到热能的转换。实现过程需要提高LED内部器件的内部量子效率，从而提高LED的光输出效率，然后从内部解决LED照明（使用）过程中产生的散热问题；第二个方面是从外部设计考虑，通过改变LED器件和灯具的封装材料或封装方式，达到降低封装热阻的目的，有时还需要配置适当的散热器来解决结温过高的问题，从而延长LED器件的使用寿命。

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现有散热方式

由于技术限制，目前的方法是改变LED照明设备的外部设计或使用散热器来解决散热问题。LED照明设备的散热模式有很多种，可分为封装级散热模式和灯具级散热模式。

发光体级散热模式主要是指封装基板向外部散热器传热过程中实施的散热模式，主要分为被动散热和主动散热。主动散热是指内部LED芯片及其自身设备通过系统外部的能量驱动进行散热。主要包括风扇强制散热、液体冷却散热、半导体冷却散热、离子风散热和合成射流散热等。被动散热是指只有通过散热器本身，LED照明过程中产生的热量才会被分散，以达到降低结温的效果。

几种散热方法的示例

材料选择原则：使用这种散热方法的前提是已经确定了封装结构，根据已经确定的封装结构选择Z合适的封装材料，以提高系统的导热性，进而降低LED照明器件的封装热阻，Z终达到系统散热的效果。包装材料大致可分为基材、糊料和包装材料三种。

在基板材料方面，LED照明器件所涉及的散热技术要求基板材料具有高电绝缘性、高稳定性、高导热性和芯片匹配热膨胀系数。

液体冷却散热：液体冷却是一种散热技术，在泵的强制驱动下，利用液体流过散热器表面。

从以上介绍中可以看出，液体冷却是一种主动冷却模式。然而，它在生产过程中复杂且难以实现，且价格较高，因此不适合高温和振动等恶劣环境。在LED照明设备中的液体冷却应用中，需要具有高密封性的液体循环冷却设备。如果在生产过程中稍有不当，就会造成LED器件的损坏。

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