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LED照明芯片的分类,看完就明白了~

LED照明芯片的分类,看完就明白了~

发布日期:2023-01-16 00:00 来源:http://www.lanmankj.com 点击:

LED台灯厂家为您详细介绍LED照明芯片的分类。


MB芯片定义和特性

定义:金属键合是一种专有的UEC芯片。

特点:采用高散热系数材料-Si为基材,易于散热。外延层和衬底通过金属层结合,而光子被反射以避免衬底的吸收。导电Si衬底代替GaAs衬底,具有良好的导热性(导热率差为3~4倍),更适合高驱动电流的领域。底部金属反射层有利于亮度增强和散热。高功率场的大小可以增加,例如:42mil MB。


LED台灯厂家


GB芯片定义和特性

定义:UEC专li的胶接芯片。

特点:透明蓝宝石衬底取代了可吸收GaAs衬底,光输出功率是传统AS(可吸收结构)芯片的2倍以上。蓝宝石衬底类似于TS芯片的GaP衬底。芯片从四个侧面进行照明,并具有出色的图案。在亮度方面,其整体亮度超过TS芯片的水平(8.6mil)。双电极结构,其高电流电阻略低于TS单电极芯片。


TS芯片定义和特性

定义:透明结构芯片,惠普专有产品。

特点:芯片工艺复杂,远高于AS LED。良好的可靠性。透明GaP衬底,不吸收光,亮度高。广泛使用。


AS芯片定义和特性

定义:可吸收结构芯片。经过近40年的发展努力,台湾LED光电行业的这类芯片的研发、生产和销售都处于成熟阶段。可吸收结构与可吸收结构芯片的研发水平基本持平,差距不大。

中国大陆的芯片制造业起步较晚,台湾的芯片制造行业在亮度和可靠性方面仍有一定差距。这里我们讨论AS芯片,具体指UEC的AS芯片,例如:712SOL-VR、709SOL-VR,712SYM-VR、709SYM-VR等。

特点:四元件芯片,采用MOVPE工艺制造,亮度比传统芯片更亮。可靠性好。广泛使用。


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